ISO/DIS 9455-18
u
ISO/DIS 9455-18
83127
недоступно на русском языке

Текущий статус : В стадии разработки

ru
Формат Язык
std 1 63 PDF
std 2 63 Бумажный
  • CHF63
Пересчитать швейцарские франки (CHF) в ваша валюта

Тезис

This part of ISO 9455 specifies test methods of cleanliness of the Soldered Printed Circuit Assemblies before and/or after cleaning. The test is applicable to all fluxes as defined in ISO 9454-1.

Preview 

Вы можете ознакомиться с данным стандартом в нашей онлайн-библиотеке (OBP)

Общая информация

  •  : В стадии разработки
    : Рассылка краткого отчета по итогам голосования [40.60]
  •  : 1
  • ISO/TC 44/SC 12
    25.160.50 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Цели в области устойчивого развития

Данный стандарт разработан для достижения следующих Цель устойчивого развития

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)