Тезис
ISO 9455-14:2017 specifies a qualitative method for the assessment of the tackiness of the residues of a soft soldering flux after a soldering process. The method is applicable to all fluxes, solder pastes and flux cored solder wires. The method is particularly appropriate for applications where flux residues are left in situ on electrical and electronic equipment.
Общая информация
-
Текущий статус: ОпубликованоДата публикации: 2017-08Этап: Подтверждение действия международного стандарта [90.93]
-
Версия: 2
-
Технический комитет :ISO/TC 44/SC 12ICS :25.160.50
- RSS обновления
Жизненный цикл
-
Ранее
ОтозваноISO 9455-14:1991
-
Сейчас
ОпубликованоISO 9455-14:2017
Стандарт, который пересматривается каждые 5 лет
Этап: 90.93 (Подтверждено)-
00
Предварительная стадия
-
10
Стадия, связанная с внесением предложения
-
20
Подготовительная стадия
-
30
Стадия, связанная с подготовкой проекта комитета
-
40
Стадия, связанная с рассмотрением проекта международного стандарта
-
50
Стадия, на которой осуществляется принятие стандарта
-
60
Стадия, на которой осуществляется публикация
-
90
Стадия пересмотра
-
95
Стадия, на которой осуществляется отмена стандарта
-
00